Mikroporöse Vakuumplatten von Witte sind die Ideallösung für das Spannen und Fixieren bei Mess- und Prüfverfahren, bei Präzisionszerspanungen und in der Siliziumwafer-Produktion. Substrate wie RFID-Folien oder auch Wafer werden nicht durch Saugbohrungen, Saugnuten etc. deformiert.
Mikroporöse Vakuumplatten von Witte können, jeweils versehen mit einer entsprechenden Regelung, aufgeheizt sowie auch gekühlt werden. Ebenso verfügbar sind spezielle Systeme für Durchlichtanwendungen.
Für mikroporöse Oberflächen bietet Witte verschiedene Derivate an, zum Beispiel Sinterbronze, Keramik oder Aluminium von Witte. Selbst schwarze und fluoreszierende Spannflächen sind verfügbar.
Einsatzbereiche
- Messen, Prüfen und Bearbeiten
- dünnwandiger Substrate (z.B. Papiere, Folien, Platinen, Wafer, PCB-Boards),
- feiner Materialien (z.B. Optik)
- flexibler Materialien (z.B. Gummi)
- Mess- und Prüfverfahren
- Präzisionszerspanungen
- Silizium-Wafer-Produktion
Besondere Vorteile
- Verformung der Werkstücke ausgeschlossen, da keine Nuten oder Bohrungen vorhanden
- Durchfräsungen bei Einsatz eines Friction-Boosters möglich
- METAPOR©-Platten in unterschiedlichen Qualitäten erhältlich
Handling
- modulare Ausführungen für große Spannflächen
- werkstückspezifische Sonderanfertigungen möglich
Witte METAPOR© Einsatzgebiete:
Vakuumspann-Technik
METAPOR©-Vakuumspannsysteme zeichnen sich durch vollflächiges Ansaugen ohne Bohrlöcher aus. Folien können absolut plan gespannt werden. Der Druckabfall im Gefüge macht das übliche Abdecken freier Oberflächen hinfällig. METAPOR© eignet sich hervorragend zum Fixieren von Folien und Elektronikteilen sowie als Formgreifer für Weichkörper.
Luftfilm-Gleittechnik
Die Druckverteilung im METAPOR©-Gefüge ermöglicht gleichmäßige Tragkräfte, auch bei nur teilweiser Abdeckung der Oberfläche. Luftverbrauch und Lärmemissionen werden erheblich reduziert. Das problemlose Bearbeiten realisiert eine Kostenersparnis bei aerostatischen Bauteilen und eröffnet neue Perspektiven bei Rotationslagern, Förder- und Extrusionsbetten.
Tiefzieh-Technik
Tiefzieh-Formen aus METAPOR© erfordern keine Bohrlöcher. Unerwünschte Bohrlochabdrücke auf dem Tiefziehteil sind somit ausgeschlossen. Vollflächiges Ansaugen erlaubt sehr komplexe Strukturen ohne Lufteinschlüsse und Verwerfungen. Eine vollständige Luftdurchströmung verhindert Wärmenester. Rationelle Fertigung und sofortige Einsatzbereitschaft versprechen technologischen Vorsprung.
